22日晚，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布，并搭载在小米最新发布的旗舰手机和平板产品上。专家认为，小米芯片在3纳米先进制程芯片研发设计领域取得新突破。
武汉大学工业科学研究院教授孙成亮表示，手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统关键部件，对性能和功耗要求苛刻，设计复杂度较高，这一创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。
“玄戒O1芯片的CPU为10核心，GPU为16核心，研发设计充分利用底层硬件特性，为用户提供更好使用体验。”小米集团董事长雷军在发布会上介绍。
据介绍，小米芯片研发工作已历时10年。仅2021年以来投入资金超130亿元，总研发人数超过2500人。目前，这款芯片已实现规模量产，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。
雷军表示，小米集团将持续深耕操作系统、人工智能和芯片三大底层核心技术，未来五年在核心技术研发上将投入2000亿元，不断夯实技术基底。
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作者：郭宇靖 张骁
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